Crucial Pro DDR5-5600 16G X2套條開箱及超頻測試
此文章無任何商業宣傳
用愛發電,請安心食用
偽開箱
首先從外包裝開始先看起
放一張與 Crucial Ballixtix 外包裝對比
一次性包裝,滿滿的降級感
雖然能夠小心的拆
一旦拆到面目全非…..基本就垃圾桶見
接下來看產品
側面處有品牌LOGO
另一側有產品資訊
上方有Crucial DDR5 Pro,觀察的知為單面顆粒
不專業測量 包含金手指高度 約在33mm
整體外觀依舊非常簡約
拆解皆在測試後執行
從上方 Crucail DDR5 Pro字處入手,可以像吃螃蟹一樣扳開
可以看到Dram顆粒部分含背膠導熱墊覆蓋的
PMIC導熱墊也有照顧到
Dram 顆粒導熱墊背膠被我拆廢,一半在顆粒上,另一半爛爛的在導熱墊上
刮刮樂方式確定馬甲為金屬材質
PMIC 絲印型號:
MP 5431 S17
後續透過BIOS SPD 頁面得知是PMIC為MPS的,但未查到相關文件
DRAM 顆粒絲印為:
3HG45
D8DDZ
透過美光官網查詢顆粒絲印可知
https://reurl.cc/2LqlM6
附上美光官網顆粒文件
https://reurl.cc/p6EKnZ
開箱使用的平台 (用愛發電,請安心食用)
CPU: RYZEN R9 7950X
主機板: Asrock X670E Taichi Carrara (BIOS:1.28 AGESA:1.0.0.7b)
記憶體: Crucial Pro DDR5-5600 16G *2
CPU 散熱器: Noctua NH-D15
機殼:Streacom BC1 Benchtable V2 裸測平台
PSU: Seasonic Vertex GX-1000
SSD : Crucial MX500 1TB
系統: Windows 11 專業版 22H2 組建 22621.2134
https://i.imgur.com/4fbBrAx.jpg
不嚴謹控制環境溫度在32度C左右
僅開窗戶對流
BIOS電壓及一些設定
查看 SPD 資訊
XMP 2 組
EXPO 2 組
此次開箱開啟 EXPO-5600,EXPO-5200 與超頻後性能對比
1.Aida64 簡單跑個分
2.使用Intel Memory Latency Checker v3.10
搭配開源GUI程式,進行測試
https://github.com/FarisR99/IMLCGui
3.使用的 https://github.com/clamchowder/MicrobenchmarksGui
作為 CPU Memory Bandwidth,CPU Memory Latency 以及 iGPU Memory Latency 跑分依據並製作表格
4.Pyprime -2B
開啟 DDR5-5200 EXPO
Aida64 & Zentimings
Intel MLC Quick Test
Intel MLC Bandwidth
Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
Microbenchmarks CPU Memory Latency
Microbenchmarks iGPU Memory Latency
Pyprime -2B
開啟 DDR5-5600 EXPO
Aida64 & Zentimings
Intel MLC Quick Test
Intel MLC Bandwidth
Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
Microbenchmarks CPU Memory Latency
Microbenchmarks iGPU Memory Latency
Pyprime -2B
超頻至 DDR5-6200 縮時序
Aida64 & Zentimings
1100%燒機圖
tRFC2,tRFCsb Ryzen 7000 系可能沒用到就Max Out,就不細調
Intel MLC Quick Test
Intel MLC Bandwidth
Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
Microbenchmarks CPU Memory Latency
Microbenchmarks iGPU Memory Latency
Pyprime -2B
繪製一下 Microbenchmarks
看後段超過CPU Cache,在記憶體中執行的圖表
CPU Memory Bandwidth
CPU Memory Latency
iGPU Memory Latency
溫度
Hwinfo 僅能讀取到 SPDHub 回饋溫度
這是手動加壓超頻 DDR5-6200 室溫32度C 燒 Runmemtest Pro 穩定性測試時的最高溫度
高溫敏感自行添加風扇
需要說明的是Max欄位的 63.8度C 是瞬間跳上去後迅速掉下來,像極了讀值異常
總結
<優點>
1 最便宜的 16G*2 DDDR5 套條 (幾個通路價格都在2299,甚至比自家 DDR5-4800 16GB2 裸條還便宜)
2 有基本金屬散熱馬甲
3 記憶體高度與散熱器衝突較少
<缺點>
1 Pro 的定位和規格都毫無差別,如同套馬甲的裸條 ( 警慎:我不能毫無證據說一模一樣 )
2 加壓超頻散熱馬甲略顯單薄,但還未到達高溫警戒及降頻
3 高頻潛力依然不如 SKHynix M-die 顆粒套條
4 外包裝摳
自身不足之處
如果有一台恆溫恆濕試驗機,IR相機及Data Logger…..
IR熱分佈圖能可視化方式呈現殼溫
配合使用thermocouple及Data Logger
測量dram顆粒和PMIC實際Tcase溫度
可以得到一組記憶體整體的熱表現
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